당사 기술진은 반도체 분야에서 15년 이상 다양한 종류의 박막을 스퍼터링법으로 증착하여 제품에 적용한 실무 경험과 전문 지식을 갖추고 있습니다. 우수한 품질과 높은 신뢰성을 갖는 박막을 제공하여 고객만족에 최선을 다하겠습니다.
당사는 아래와 같은 재료를 스퍼터링 공정으로 증착하여 고객에 제공하고 있습니다.
Menu | Materials | Film Thickness | Substrate |
---|---|---|---|
Common Metals | Cu, Ti, Cr, Ni, Al, Si, Ru, Ta, W, Mo |
Typical thickness : < 1 um (The film thickness over 1 um is also possible according to film materials. Hence, please, ask us before request.) |
Type: - Si wafers - Single crystals - Glasses - Ceramics - Metal plates - Plastics, etc. Size: - (max) dia: 8 inches (200 mm) - A piece of substrate also possible |
Noble Metals | Au, Ag, Pt, Pd | ||
Nitrides | TiN, TaN | ||
Oxides | SiO2, TiO2, Ta2O5, RuO2, NiO | ||
Other Materials | NiCr, Ta-SiO2 |
- 증착 서비스 비용은 증착 물질, 박막 두께, 기판 크기, 주문 수량 등에 따라 달라집니다.
- e-카페의 Q&A 게시판 또는 e-mail이나 전화로 문의하시면 견적을 제출해 드립니다.
- 메뉴판에 없는 물질 증착의 경우, e-카페의 Q&A 게시판 또는 e-mail로 문의해 주시면 가능여부에 대해 답변드리겠습니다.
Type | Crystallographic Orientation of Pt | Thickness (nm) | Si Wafer (Substrate) | |||
SiO2 | Glue layer | Pt | ||||
1 | Pt/SiO2/Si | (111) | 300 | none | 150 | P-type (100) |
2 | (200) | 300 | none | 150 | ||
3 | Pt/Ti/SiO2/Si | (111) | 300 | 10 | 150 | |
4 | Pt/TiO2/SiO2/Si | (111) | 300 | 20 | 150 | |
5 | (200) | 300 | 20 | 150 |
- 각 층의 박막 두께는 고객의 요구에 의해 변경될 수 있습니다.
- Pt 박막은 Si 웨이퍼 이외 다른 기판도 가능합니다.
Type | Thickness (nm) | Substrate | Application | ||
Au | Glue | ||||
1 | Au/Cr | 43 | 5 | 대부분의 기판에 증착 가능함 | MEMS 소자, Piezo소자, 전극패드 |
150 | 10 | ||||
2 | Au/NiCr/Ti | 200 | 500/400 |
- 각 층의 박막 두께는 고객의 요구에 의해 변경될 수 있습니다.
Type | Thickness (nm) | Substrate | Application | ||
Cu | Glue | ||||
1 | Cu/Ti | 500 | 200 | 대부분의 기판에 증착 가능함 | MEMS 소자, Cu 도금 공정을 위한 Cu 씨앗층 |
2 | 300 | 100 |
- 각 층의 박막 두께는 고객의 요구에 의해 변경될 수 있습니다.